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【行业专题】浅析智能POS机未来发展趋势(2)

2019-01-22 20:48 410

上一期,我们分析了智能POS竞争将转变为POS服务平台和整体解决方案的竞争。而微智全景也早早布局,通过打造了微智云,从而早一步为客户提供了云服务平台和解决方案。

今天,我们将继续为大家带来智能POS未来的发展趋势分析。

POS支付功能将弱化,入口作用将凸显

一方面,支付将不再是POS的全部,而是作为商户整个商品售卖流程中的一个环节,其重要性将逐渐弱化。另一方面,随着POS功能越来越强大,越来越多的外设和传感器与POS集成或连接,互联网高带宽的通信能力,其入口作用进一步凸显,成为线上线下融合的入口。

POS模块化发展

POS作为支付承兑的重要基础设施,而支付是完成商品销售闭环的最重要一环,因此POS也成为众多想要跨界行业的必争之地,互联网公司进攻线下市场的重要战场,而POS行业的高壁无疑令其望而生畏。

POS终端的高壁垒主要体现在四个方面:

一是终端研发费用高,这些费用包括产品ID和MD的磨具费用,设备开发、打样、器件等费用,PBOC、QPBOC等检测费用和人员投入费用;

二是开发周期长,每款产品均需要经过规划、ID和MD设计、硬件开发、驱动及安全内核开发、OS开发、软硬件联调和检测认证等阶段;

三是专业人才少,各项开发设计需要约10人左右的专业团队,带领这样的团队的核心人才又是少之又少;

四是专业认证要求高,一款可以上市销售的终端一般需要通过PBOC L1&L2、QPBOC L1&L2、EMV L1&L2、UPTS2.0、PayPass、PayWave、PCI、PTS和POI 4.X等的认证。

微智全景是少有的具有软硬件研发、制造、专业认证能力、能为客户提供云平台服务的全能型公司

一款终端的生命周期长则5年到8年,短则2年到3年即被淘汰。对于技术能力不够的公司,一款产品从设计到拿到所有检测认证,一年多时间已过,留给该款终端的寿命可想而知。由此,模块化应运而生。

模块化一般是指以核心板或核心模组的方式完成POS核心业务相关硬件的封装,一般会包括但不限于安全MCU、Contactless Reader(不包括天线)、Magnetic CardReader(不含刷卡槽)和Smart Card Reader等,同时EMV、PBOC、QPBOC的基础协议处理也会在核心板和核心模组中完成封装,只是暴露使用接口API供系统层使用。

模块化无疑将极大程度简化POS的研发难度,加快POS的研发和检测认证进度,减少POS的检测认证费用,一定程度上降低POS准入门槛。中国银联目前正在就模块化进行规范制定相关工作,后续相关检测认证工作会展开,模块化将成为不可忽视的一个方向和趋势。

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